錫須是從元器件焊接點(diǎn)錫鍍層表面自發(fā)生長的細(xì)長錫單晶，可能導(dǎo)致線路短路或信號干擾，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品長期可靠性。隨著無鉛化進(jìn)程推進(jìn)，純錫及高錫合金鍍層廣泛應(yīng)用，錫須風(fēng)險(xiǎn)成為電子制造業(yè)必須正視的潛在隱患。

電子元器件、PCBA部件、汽車電子、通信設(shè)備等采用純錫或高錫合金鍍層的產(chǎn)品，均需開展錫須檢查。尤其在產(chǎn)品研發(fā)階段、工藝變更驗(yàn)證、量產(chǎn)批次抽檢，以及應(yīng)用于汽車電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域時(shí)，通過高溫高濕等加速試驗(yàn)評估錫須生長趨勢，是確保產(chǎn)品全生命周期安全性的必要手段。

廣電計(jì)量擁有*的錫須檢查設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的失效分析團(tuán)隊(duì)，可依據(jù)JESD22-A121、IEC 60068-2-82等標(biāo)準(zhǔn)，提供錫須生長速率、密度、形態(tài)觀察及長度測量等專業(yè)服務(wù)。實(shí)驗(yàn)室具備CNAS認(rèn)可資質(zhì)，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國，可為多行業(yè)客戶提供從研發(fā)驗(yàn)證到失效分析的定制化解決方案。

服務(wù)內(nèi)容

SEM錫須檢測|錫須形貌觀察|成分分析包括：生長速率、延展性、低熔點(diǎn)、可靠性、材料檢測、材料檢測、缺陷試驗(yàn)、外觀檢測、環(huán)境試驗(yàn)、數(shù)量估計(jì)、安全性檢測、潛在危險(xiǎn)性、性狀、應(yīng)力影響率、措施有效性、錫須密度等。

服務(wù)范圍

電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等PCBA部件。

參照標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60068-2-82-2009環(huán)境試驗(yàn)第2-82部分：電子和電氣元件晶須試驗(yàn)方法等。更多及新標(biāo)準(zhǔn)請聯(lián)系客服。

測試周期

3到7個(gè)工作日  可提供特急服務(wù)

檢測資質(zhì)

CNAS認(rèn)可

服務(wù)背景

SEM錫須檢測|錫須形貌觀察|成分分析：

錫須是一種在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長的細(xì)長錫晶體。在電子電路中，錫須會(huì)引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至導(dǎo)致電子器件的失效。由于錫晶須通常在電鍍幾年甚至幾十年后才開始生長，這將對產(chǎn)品的可靠性造成很大的潛在危害。

從環(huán)境保護(hù)和人類健康的角度出發(fā)，中國、日本、歐盟、美國等國家或地區(qū)相繼出臺相關(guān)法律法規(guī)或法令，明確限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無鉛化。電子工業(yè)無鉛化的趨勢意味著電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛的Sn-Pb焊料將成為歷史。同時(shí)，廣泛使用的錫鉛焊料也將被新的金屬或合金所取代。純Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作為一種可能的替代物，存在著錫晶須自發(fā)生長的潛在問題。

我們的優(yōu)勢

1、服務(wù)覆蓋全國：廣電計(jì)量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計(jì)量檢測機(jī)構(gòu)，技術(shù)服務(wù)保障網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國。

2、資源配置*：廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有專家團(tuán)隊(duì)及前沿的失效分析系統(tǒng)設(shè)備。提供定制化服務(wù)：憑借齊全的檢測能力和多行業(yè)豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，廣電計(jì)量可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。